Корпорация Intel обсудила новый этап развития 32-нм производственной технологии и рассказала о перспективах серийного выпуска продукции на ее основе.
В Вашингтоне президент и исполнительный директор корпорации Intel Пол Отеллини сообщил, что Intel делает самое крупное вложение своего капитала в новую производственную технологию. Эта инвестиция направлена на модернизацию производственных предприятий Intel в США с целью перехода на 32-нанометровый технологический процесс.
В 2009–2010 гг. корпорация Intel инвестирует в это 7 млрд. долларов, а по окончании перевооружения заводов общая сумма капиталовложений в развитие производства составит около 8 млрд. долларов.

Первая демонстрация рабочей версии микропроцессора на базе 32-нм производственной технологии:
• Intel демонстрирует первую рабочую версию 32-нм микропроцессор, предназначенный как для мобильных, так и для настольных систем.
• Успешная реализация 32-нм производственного процесса и высокая стабильность продукции позволили корпорации Intel ускорить начало выпуска микропроцессоров на базе новой технологии.
• Выпуск процессоров Westmere для мобильных и настольных систем начнется в четвертом квартале 2009 г.
• 32-нм процессоры обладают повышенной производительностью и гибкими возможностями по управлению энергопотреблением.
• Со временем, после внедрения 32-нм производственного процесса, начнется выпуск процессоров Intel под кодовым наименованием Westmere для сегментов мобильных, настольных систем и серверов.

Начало выпуска процессоров Westmere знаменует выход микроархитектуры Nehalem корпорации Intel на рынок массовых систем
• Повышенная производительность, уменьшение размеров ядра CPU.
• Новый многокристальный корпус со встроенной графической подсистемой.
• Перепроектированная архитектура, упрощение системных плат.
• План крупносерийного производства: выход на рынок 32-нм процессоров для серверов ожидается в 2010 г.

Основные достоинства процессоров Westmere
• Технология Intel® Turbo Boost.
• Технология Intel® Hyper-Threading (2 ядра, 4 потока инструкций).
• Интегрированная графическая подсистема, поддержка переключения на использование дискретной графики.
• Кэш-память 4 МБ, интегрированный контроллер памяти (IMC), двухканальные модули памяти DDR3.
• Инструкции AES.

Начало эры 32-нм процессоров с диэлектриком High-K и металлическим затвором
Накопленный корпорацией Intel опыт производства интегрированных устройств позволяет ей следовать закону Мура и каждые два года внедрять новые поколения передовых производственных технологий. Корпорация Intel разработала технологию производства 32-нм логики, обладающую лидирующими характеристиками:
• Транзисторы второго поколения с с металлическими затворами и подзатворным диэлектриком High-K.
• В 32-нм производственном процессе корпорация Intel впервые использует иммерсионную литографию.
• 9 взаимосвязанных слоев (медь + low-k).
• Размеры кристалла уменьшились приблизительно на 70% по сравнению с 45-нм технологией.
• Корпус новых процессоров не содержит свинца и галогенов.

Введение в 32-нм производственную технологию

Корпорация Intel представляет 32-нм производственную технологию с использованием диэлектриков high-k в транзистора с металлическими затворами второго поколения. Технология производства основана на успешно освоенном 45-нм процессе, внедрение которого позволило перейти к реализации микроархитектуры Nehalem в процессорах Intel® Core™ i7.

Основываясь на ошеломляющем успехе 45-нм производственного процесса с диэлектриками high-k и транзисторами с металлическими затворами, корпорация Intel готовится к запуску 32-нм производственной технологии, в которой будут использоваться диэлектрики high-k и транзисторы с металлическими затворами второго поколения. Эта передовая технология станет основой новой микроархитектуры Westmere, 32-нм версии микроархитектуры Intel® под кодовым наименованием Nehalem. Планируется выпуск продукции с микроархитектурой Westmere для следующих сегментов: мобильные, настольные системы и серверы. Intel стала первой компанией, которая продемонстрировала полностью функционирующие 32-нм процессоры. В соответствии с планом корпорации по созданию инновационной продукции, эта модель получила название «тик-так» – каждые 2 года попеременно внедряются новые поколения передовых производственных технологий и разрабатывается новая микроархитектура процессоров.

Чтобы понять значимость 32-нм технологии, вспомним особенности 45-нм процесса и транзисторов с диэлектриками high-k и металлическими затворами.

Чтобы лучше оценить значение 32-нм производственной технологии, будет полезно оглянуться в прошлое и вспомнить 2007 год, когда впервые был представлен 45-нм производственный процесс. Производственный процесс, которому было присвоено внутреннее название P1266, позволил Intel освоить выпуск процессоров на базе успешной высокопроизводительной микроархитектуры Nehalem.

Очередное достижение Intel – внедрение 32-нм производственной технологии с диэлектриками high-k и металлическими затворами второго поколения.

Основа 32-нм технологии – транзисторы с диэлектриками high-k и металлическими затворами второго поколения. В них реализовано множество усовершенствований по сравнению с первым поколением транзисторов с диэлектриками high-k и металлическими затворами. Эквивалентная толщина оксидного слоя диэлектриков high-k уменьшилась с 1,0 нм (45-нм процесс) до 0,9 нм (32-нм процесс). При этом длина затвора сократилась до 30 нм. Шаг затвора транзистора продолжает уменьшаться в 0,7 раза каждые два года. 32-нм технология позволяет создавать транзисторы с самым маленьким шагом затвора в отрасли.

На примере 32-нм микросхемы статической памяти была продемонстрирована жизнеспособность процесса и в очередной раз подтверждена актуальность закона Мура.

Опытный образец 32-нм микросхемы памяти SRAM был впервые продемонстрирован в сентябре 2007 года и стал не только доказательством жизнеспособности этого производственного процесса, но и очередным подтверждением справедливости закона Мура. Перейдя на 32-нм технологию, корпорация Intel получила возможность уменьшить размер ячейки с 0,356 мкм2 (45-нм процесс) до 0,171 мкм2 (32-нм процесс).
Если вспомнить предыдущие реализации производственных технологий, станет понятно, что Intel продолжает свой курс по уменьшению размеров транзисторов на 50% каждые два года. При этом удваивается плотность транзисторов на кристалле. Исключительная сложность и крошечные размеры опытного образца микросхемы также свидетельствуют об устойчивости производственной технологии. Экспериментальная микросхема достаточно сложна (более 1,9 млрд транзисторов), имеет большую емкость (291 Мбит) и высокое быстродействие (работает на частоте 4 ГГц). Она является отличным «испытательным стендом» для отладки технологии – увеличения выхода годных изделий, повышения производительности и надежности – в процессе подготовки к выпуску 32-нм процессоров.

График роста процента выхода годных изделий, выпускаемых по 32-нм технологии, в точности повторяет картину, наблюдавшуюся при подготовке 45-нм процесса к промышленной эксплуатации.

Корпорация Intel очень гордится организацией подготовки 45-нм процесса P1266 к серийному производству и достигнутым высоким процентом выхода годной продукции. При освоении 45-нм технологии Intel удалось быстро добиться снижения числа дефектов. Этот результат был достигнут несмотря на то, что внедрялись сложнейшие производственные процессы и новая технология. Теперь 45-нм процесс P1266 считается самым надежным.
Intel в течение следующих двух лет подготовит четыре завода к переходу на выпуск процессоров по 32-нм технологии. Фабрика D1D (Орегон) уже функционирует, фабрика D1C (Орегон) к 4-му кварталу 2009 г. будет удовлетворять требованиям к производству 32-нм продукции. В 2010 году Intel модернизирует еще два предприятия: Fab 32 (Аризона) и Fab 11X (Нью-Мехико).

32-нм производственная технология с транзисторами с диэлектриками high-k и металлическими затворами второго поколения позволит выпускать процессоры и другие вычислительные компоненты мирового класса.

Westmere – первое семейство процессоров, которые будут выпускаться по 32-нм технологии. Эти CPU (32-нм версия микроархитектуры Nehalem) будут доступны для разных сегментов. Эта стратегия ступенчатого развития известна как модель Intel «тик-так». Новаторская микроархитектура «обкатывается» на текущем производственном процессе, затем переносится на новую производственную технологию. 45-нм продукты на базе Nehalem («так») представляли во многом новую процессорную архитектуру и исполнение, и их выпуск был начат по 45-нм производственной технологии, уже находившейся в промышленной эксплуатации. Процессоры на базе Westmere («тик» — начало производства запланировано на 4-й квартал 2009 г.) – следующий этап. Эти более компактные, быстродействующие и экономичные 32-нм процессоры реализованы на базе существующей микроархитектуры.
С началом выпуска процессоров на базе Westmere микроархитектура Intel® под кодовым наименованием Nehalem станет доступной для систем массовой категории. Процессоры на базе Westmere будут иметь более высокую производительность (по сравнению с семейством 45-нм процессоров на базе микроархитектуры Intel® Core™) и ядро меньшего размера. Они станут основой многокристальных модулей (Multi-Chip Package, MCP) с графическим, интегрированном в CPU.

Успешная реализация 32-нм производственного процесса и высокая стабильность продукции позволили Intel ускорить начало выпуска микропроцессоров на базе новой технологии для настольных и мобильных систем.

Со временем, после внедрения 32-нм производственного процесса, начнется выпуск процессоров Intel на базе микроархитектуры под кодовым наименованием Westmere для сегментов мобильных, настольных систем и серверов. По планам выпуска продукции следом за 45-нм четырехъядерными процессорами Intel® Core™ i7 и Intel® Core™ i7 Extreme, поддерживающими восемь потоков инструкций, появятся их 32-нм версии под кодовым наименованием Gulftown, предназначенные для профессиональных настольных вычислительных систем. Для сегментов высокопроизводительных и массовых настольных ПК к 45-нм процессорам под кодовым наименованием Lynnfield (4 ядра и 8 вычислительных потоков) добавятся 32-нм процессоры под кодовым наименованием Clarkdale (2 ядра/4 потока), а также процессоры Clarkdale со встроенной графической системой.

Значительные изменения в сегменте клиентских платформ массовой категории: увеличение производительности и снижение энергопотребления за счет повышения степени интеграции.

32-нм процессоры для клиентских систем будут отличаться не только более высокой производительностью и меньшими размерами кристалла. Массовые клиентские платформы претерпят значительные изменения с появлением новых процессоров Clarkdale и Arrandale.
В клиентских системах на базе Westmere интегрированная графическая подсистема и контроллер памяти будут размещаться в корпусе процессора в многокристальном модуле. Графический адаптер и контроллер памяти будут реализованы на 45-нм кристалле, смонтированном в общем корпусе с 32-нм кристаллом процессора. В будущем появится вторая микросхема, которая будет включать устройство управления на базе Intel® vPro, контроллер ввода/вывода и устройство индикации. Эта новая микросхема для будущих 45-нм и 32-нм процессоров будет называться «набор микросхем Intel® серии 5».

Благодаря реализации новых инструкций 32-нм микроархитектура Westmere не будет просто «уменьшенной копией» Nehalem.

Цель этапов «тик» в производственной модели «тик-так» – перенос существующей процессорной микроархитектуры на процессоры, компоненты которых имеют меньший размер. Обычно при переходе на новую производственную технологию процессор подвергается небольшой модернизации (если это целесообразно). Процессоры на базе Westmere являются исключением из этого правила: в них добавлены новые инструкции микрокода, а также новые аппаратные функции для улучшения управления питанием.

В процессорах Westmere будут реализованы новые инструкции для ускорения выполнения алгоритмов шифрования и расшифровки. Эти шесть новых инструкций соответствуют криптографическому стандарту Advanced Encryption Standard (AES), и они найдут широкое применение в корпоративных вычислительных средах. Например, можно будет разрабатывать ПО, использующее аппаратную реализацию алгоритма AES для шифрования всего содержимого жесткого диска.

Начинается эра 32-нм производственного процесса с транзисторами с диэлектриками high-k и металлическими затворами второго поколения/

Intel готовится к переводу вычислительной отрасли на 32-нм производственную технологию. Первым шагом в этом направлении станет выпуск процессоров на базе Westmere, 32-нм версии успешной микроархитектуры Nehalem. Начало выпуска этих процессоров запланировано на 4-й квартал 2009 г. 32-нм производственный процесс в сочетании с более быстродействующими и энергоэффективными транзисторами с диэлектриками high-k и металлическими затворами второго поколения позволит создавать процессоры с более высокой производительностью и более низким энергопотреблением, подтверждающие справедливость закона Мура.

Первые продукты на базе Westmere будут предназначены для сегмента клиентских систем и будут включать двухъядерные процессоры с четырьмя вычислительными потоками: Clarkdale (для настольных ПК) и Arrandale (для мобильных ПК). Затем начнется выпуск серверной продукции, расширяющей возможности процессоров Nehalem-EX и Nehalem-EP. Эти новые продукты будут обладать повышенной производительностью при тех же самых показателях тепловыделения, в них будут реализованы усовершенствованные функции управления питанием, а также новые инструкции для ускорения выполнения алгоритмов шифрования и расшифровки.
Intel занимается подготовкой 32-нм производственной технологии к промышленной эксплуатации, начало которой запланировано на 4-й квартал 2009 г.

«ЧЕРНЫЙ ПОЯС» ОТ INTEL – мастеру программирования

Представительство корпорации Intel в России сообщает о запуске программы «Мастер программирования» для поддержки наиболее акивных членов сообщества разработчиков программного обеспечения Intel® Software Network (ISN) и о присуждении «черного пояса» российскому специалисту Дмитрию Вьюкову.

«Мастер программирования» – особое звание, присуждаемое наиболее активным членам сообщества разработчиков программного обеспечения. «Мастером» становится участник сообщества, набравший определенное количество баллов, начисляемых за размещение на форуме ISN оригинальных сообщений, блогов, статей, образцов кода, заявок на конкурсы и других материалов в течение года с момента регистрации.

Участнику, набравшему 50 баллов, присваивается звание «Мастер с зеленым поясом», 500 баллов – «Мастер с коричневым поясом», а самым высоким статусом является «черный пояс». Члены ISN (сегодня их насчитывается около 5000 во всем мире) номинируются на звание «Мастер программирования, черный пояс» по рекомендации экспертной комиссии Intel с учетом их вклада в жизнь сообшества, уровня профессиональных знаний и компетенции. В состав комиссии входят инженеры-разработчики Intel и руководители направлений по работе с разработчиками ПО (всего 15 человек). При номинировании учитываются следующие критерии: регулярное участие в обсуждениях на форумах; предоставление рекомендаций и поддержки другим участникам; размещение материалов; общая активность.
Сегодня во всем мире насчитывается лишь пять носителей звания «Мастер программирования с черным поясом», среди них – избранный 2 февраля 2009 г. русский разработчик ПО Дмитрий Вьюков.
Каждый обладатель «черного пояса» премируется специальным знаком, портативным компьютером, лицензией на программные инструменты Intel и грантом на участие в работе Форума Intel для разработчиков (Intel Developer Forum).

«Программа Intel Software Network перешла на новый уровень, в основе которого – открытость сообщества, широкие возможности обмена опытом между разработчиками и получения подробных квалифицированных консультаций у специалистов Intel, – отмечает Марианна Светлосанова, менеджер программы. – Аудитория ISN во всем мире за минувший год увеличилась более чем вдвое. Сегодня мы рады анонсировать запуск в России и других странах СНГ программы “Мастер программирования Intel®” и чествуем первого российского обладателя этого звания – Дмитрия Вьюкова».
«Я пришел в ISN полтора года назад и с тех пор активно участвую в форумах, читаю и пишу блоги и статьи. ISN – одно из тех мест в Сети, где создано представительное сообщество профессиональных разработчиков в области параллельного программирования, и они охотно делятся своими знаниями. – заявил Дмитрий Вьюков. – Для меня порталы наподобие ISN являются, прежде всего, средством для обмена опытом между экспертами. Я высоко ценю признание моего вклада в жизнь ISN и присуждение мне звания “Мастер программирования с черным поясом”. Хочу поблагодарить всех тех, кто следит за формой и обеспечивает содержание ISN».

Intel Software Network (ISN) – это виртуальная площадка для общения разработчиков программного обеспечения, предоставляющая также возможности использования программных ресурсов, технических материалов, примеров кодов и др. Основная цель сообщества – помочь разработчикам эффективно использовать возможности новых платформ и технологий Intel, таких как многоядерность, мобильность, графические решения. Услуги ISN доступны после регистрации на сайте www.intel.ru/software.

HUAWEI И INTEL организовали wimax-лабораторию

Компания Huawei Technologies (Huawei), лидер в разработке телекоммуникационных сетевых решений, и корпорация Intel объявили о начале работы новой лаборатории по тестированию устройств WiMAX на совместимость.

Лаборатория укомплектована инфраструктурой WiMAX и решениями, поставленными соответственно Huawei и Intel. Для проведения испытаний в ней имитируется реальная среда, которая помогает создавать коммерчески оправданные, зрелые и быстро реализуемые решения WiMAX для операторов.
Компания Huawei предоставила оборудование – базовую станцию (BS, Base Station) WiMAX DBS3900, получившую сертификат Wave2 форума WiMAX Forum, ASN-GW (Access Service Node Gateway) и систему CSN. Корпорация Intel установила в лаборатории широкий спектр терминальных устройств на базе контроллеров WiMAX, включая адаптер Intel WiMAX/Wi-Fi Link серии 5050 для ноутбуков с аппаратной платформой Intel Centrino 2, а также оборудование для тестирования совместимости и производительности решений.

Корпорация Intel на международной конференции International Solid-State Circuits Conference 2009

Марк Бор рассказал о начале новой эры создания однокристальных систем, или «систем-на-чипе» (System on Chip, SoC), для выпуска которых потребуется кардинально изменить технологии производства полупроводников и внедрить инновации для реализации закона Мура в следующем десятилетии. На презентациях обсуждались технологии, которые, согласно прогнозам, смогут расширить функциональные возможности однокристальных систем, включая радиоприемопередатчики и улучшенные графические подсистемы для мобильных устройств.

Intel провела более поовины секций по микропроцессорам. Четыре доклада посвящены обсуждению новейших 45-нм процессоров, предназначенных для корпоративных пользователей.
Ниже приведена информация о некоторых ключевых докладах и презентациях, посвященных исследованиям Intel.

«Системы-на-чипе» позволят закону Мура оставаться актуальным

Тенденция использования более миниатюрных транзисторов для создания микропроцессоров со все большим количеством ядер и более высокими рабочими частотами подходит к концу, т. к. корпорация Intel сосредоточилась на разработке решений, обладающих энергоэффективной производительностью и повышенной мобильностью. Обсуждались кардинальные изменения в проектировании транзисторов и интегральных микросхем, необходимые для дальнейшей разработки новаторских микропроцессоров. Новая эра развития ИТ-технологий связана с созданием «однокристальных систем» (system-on-a-chip, SoC), и задачей будущего станет полная интеграция системы в одну единственную микросхему. Intel планирует использовать свой опыт проектирования микросхем, производственные мощности, передовые технологии и принципы закона Мура для создания нового вида специализированных продуктов с высокой степенью интеграции и поддержкой выхода в Интернет.

Инновационные технологии цифровой радиосвязи для будущих «систем-на-чипе»

Будущие системы SoC будут оснащены гибкими встроенными приемопередатчиками, которые откроют новую эру мобильных телекоммуникаций. Для реализации принципа «связь в любом месте и в любое время» в платформу необходимо будет интегрировать дополнительные приемопередатчики (например, Wi-Fi, WiMAX, 3G, Bluetooth), которые занимают дополнительное пространство, потребляют электроэнергию и влияют на производительность системы. Исследователи Intel активно ищут пути для создания решений на базе технологий, позволяющих интегрировать в микросхему все больше радиокомпонентов, а также оптимизировать затраты и повысить производительность. Ученые Intel представят три промежуточных этапа разработки, чтобы наглядно продемонстрировать новые идеи, связанные с цифровыми приемопередатчиками, полностью совместимыми с SoC будущего.

«7-разрядный C-2C SAR АЦП 1,1 В 50 мВт 2,5 ГС/с с временным разделением на базе 45-нм технологии LP Digital»

В этом докладе рассказано о новой технологии, предназначенной для систем радиосвязи в диапазоне 60 ГГц. Эта технология преобразует аналоговые сигналы в цифровые с помощью объединения нескольких менее сложных АЦП, называемых SAR АЦП, и распределения задачи между ними. Преимущества этого метода:
• Пропускная способность передачи данных превышает 5 Гбит/с, что позволяет передавать фильмы DVD-качества по каналам беспроводной связи менее чем за 10 секунд.
• Это первый 7-разрядный АЦП, полностью изготовленный по технологии CMOS, который может работать со скоростью 2,5 Гбит/с и позволяет существенно улучшить цифровые приемопередатчики с такими уровнями производительности.
• Энергоэффективность сравнима с доступными сегодня современными АЦП, но точность существенно повышена.

«Дробный делитель частоты 4,75 ГГц с цифровой калибровкой зубцов на базе 45-нм технологии CMOS»

Обработка аналоговых радиосигналов часто по своей сути является неэффективной, т. к. требуется фильтрация для коррекции спектральных примесей (которые можно назвать частотной рассогласованностью). Фильтрация необходима из-за того, что для обеспечения хорошей чувствительности и устойчивой передачи данных требуются чистые сигналы гетеродина (local oscillator, LO). В предыдущих методиках использовалось множество индукторов, занимающих место, потребляющих электроэнергию и увеличивающих стоимость. В докладе впервые в отрасли показано, как можно использовать цифровые технологии для необходимого смещения частоты с помощью генератора, управляемого напряжением (voltage controlled oscillator, VCO), и калибровки цепей, чтобы добиться отличной чистоты сигнала гетеродина. Преимущества цифровых технологий:
• Сокращение количества необходимых компонентов и, соответственно, освобождение дополнительного пространства на микросхеме.
• Новаторская технология, использующая изменчивость времени задержки на логическом элементе, присущую 45-нм производственной технологии CMOS, для измерения и калибровки несоответствий.

«Трехмерный датчик температуры AZ 1,05 В 1,6 мВт 0,45°C с компенсацией паразитного сопротивления на базе 32-нм технологии CMOS»

В докладе представлен первый датчик температуры для применения в микропроцессорах, выпускаемых по 32-нм технологии с диэлектриками high-k и металлическими затворами CMOS. Для измерения температуры над поверхностью всего многоядерного процессора устанавливают множество распределенных датчиков. Устройство управления процессором может использовать показания этих датчиков для передачи точной информации о температуре программным компонентам более высокого уровня для выполнения служебных операций и оптимизации. В эпоху многоядерных процессоров управление термальной системой и электропитанием во многом определяет производительность и энергоэффективность платформы.
Преимущества этого достижения:
• Совершенствование управления питанием процессора.
• Возможность добиться максимальной надежности работы микропроцессора.
• Ограничение утечки с помощью балансировки загрузки благодаря измерениям температуры во множестве критичных точек.
• Увеличение срока службы компонентов процессора за счет снижения рабочей нагрузки.
• Повышение точности идентификации и вмешательства благодаря большому количеству датчиков.

Улучшенные графические подсистемы для компактных мобильных устройств

Повышение энергоэффективности при выполнении наиболее высокопроизводительных и энергозатратных операций, таких как мультимедийные и графические приложения, обработка сигналов и вычисления SIMD, является важнейшим условием для работы систем с мобильными форм-факторами. SIMD (Single Instruction Multiple Data) – режим вычислений, в котором одна инструкция обрабатывает несколько элементов данных (например, все пиксели изображения). Размеры устройств постоянно уменьшаются, а в приложениях используется все более современная графика, поэтому необходимы усовершенствованные технологии, позволяющие выполнять больше вычислений SIMD и в то же время снизить энергопотребление. Сегодня схемы ускорения SIMD имеют высокие токи утечки и ограниченные возможности управления, а при уменьшении напряжения питания работают неустойчиво.

«Перестраиваемый 4-поточный ускоритель векторных вычислений SIMD с двойным напряжением питания до 300 мВ на базе 45-нм технологии CMOS»

В докладе представлен 45-нм прототип микросхемы ускорителя SIMD, который позволит воспроизводить самые современные мультимедийные материалы и видео на всех платформах, включая ноутбуки, MID и другие компактные устройства. Преимущества новой технологии:
• В 10 раз более высокая энергоэффективность по сравнению с показателями сегодняшних продуктов со стандартными напряжениями питания.
• Схемы с простым переходом на сверхнизкие напряжения питания (от 1,3 В до 230 мВ).
• При снижении напряжения питания до 300 мВ энергоэффективность возрастает в 8 раз.

Ведущие в отрасли 45-нм процессоры для корпоративных пользователей

«45-нм 8-ядерный процессор Intel® Xeon® для корпоративных пользователей»
• 8-ядерный 16-поточный процессор Xeon® для корпоративных пользователей на базе 45-нм производственной технологии 9M CMOS состоит из 2,3 млрд транзисторов.
• В подсистеме ввода/вывода в каждом канале используется компенсация TX и RX, что позволяет достичь пропускной способности до 6,4 ГТ/сек.

«Семейство 45-нм процессоров с архитектурой Intel»
• представлено семейство процессоров с архитектурой Intel следующего поколения. Эти процессоры имеют до 8 ядер, построены на базе усовершенствованной микроархитектуры Core™, оснащены кэш-памятью 3 уровня и двумя потоками SMT. Они выпускаются по 45-нм технологии с использованием диэлектриков high-k и металлических затворов CMOS.
• В процессорах данного семейства реализованы согласованные двухточечные каналы связи. Они включают контроллер памяти, микроконтроллер управления питанием и мощные транзисторы.
• «Система тактирования для динамического переключения частоты в четырехъядерном процессоре Itanium®» 9 февраля, 15:15
• Процессор Intel® Itanium® следующего поколения под кодовым наименованием «Tukwila» содержит четыре ядра и системный интерфейс с шестью каналами Intel QuickPath® Interconnect, а также четырехканальный интерфейс с памятью.
• Из-за того что площадь кристалла составляет 700 мм2, а также из-за высокой степени интеграции в имеющейся системе тактирования были проблемы с энергопотреблением и компенсированием изменчивости.
• Доклад посвящен решению этих проблем. В нем объясняется, как решение для управления напряжением питания и частотой позволяет оптимизировать мощность процессора и термальные характеристики.
• «45-нм 6-ядерный процессор Xeon®: более 1 млн единиц при выполнении теста TPCC» Секция 3.8: 9 февраля, 16:45
• Однокристальный 6-ядерный процессор Xeon® состоит из 1,9 млрд транзисторов. Он изготавливается по 45-нм технологии 9M CMOS, имеет кэш-память второго уровня объемом 9 МБ и кэш-память третьего уровня объемом 16 МБ. При выполнении теста производительности TPCC система на базе 8 этих процессоров показала результат, превышающий 1 млн транзакций в минуту.
• Цепи системной шины находятся в центре кристалла, чтобы уменьшить задержки ввода/вывода.